BMA:超微粒子超硬にTiAlNコーティングを施した材種で難削材に中高速域で対応できる万能材種です。
ねじ切り加工用チップ内径 仕上刃なし55°右ねじ
ピッチ(mm)・山数/インチ:1.75-3.0 14-8山ねじ山角度:55°チップサイズ(mm):16内接円寸法(インチ):3/8ねじ種類:仕上刃無し表面処理:BMA(TiAlNコート)ねじ種類:仕上刃無し表面処理:BMA(TiAlNコート)内接円(mm)チップサイズ:L 16mm I.C.3/8
超微粒子超硬
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イスラエル
ノガ・ジャパン(株)